通信设备

适用于5G基站、路由器及网络通信设备，为通信系统提供稳定的频率控制与时钟基准。选型时可结合设备所需频率、输出方式、封装尺寸和工作温度，查看对应晶振与晶体振荡器。

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通信设备晶振应用

适用于5G基站、路由器及网络通信设备，为通信系统提供稳定的频率控制与时钟基准。选型时可结合设备所需频率、输出方式、封装尺寸和工作温度，查看对应晶振与晶体振荡器。

主要应用方向

通信基础设施
基站设备
网络设备
光纤与无线系统

推荐产品

以下型号与参数来自英文站现有正式产品资料，可按频率、封装尺寸、负载电容和工作温度进一步筛选。

32.768kHz音叉晶体

图片型号频率封装尺寸负载电容工作温度频率公差规格书
DJ1610 1.6 x 1.0mm 32.768kHz 产品图片DJ161032.768kHz1.6 x 1.0mm定制-40°C to +85°C±20ppm下载
DI2012 2.0 x 1.2mm 32.768kHz 产品图片DI201232.768kHz2.0 x 1.2mm定制-40°C to +85°C±20ppm下载
TF3215 3.2 x 1.5mm 32.768kHz 产品图片TF321532.768kHz3.2 x 1.5mm定制-40°C to +85°C±20ppm下载
SMD7015 7.0 x 1.5mm 32.768kHz 产品图片SMD701532.768kHz7.0 x 1.5mm定制-40°C to +125°C
-55°C to +125°C		±20ppm下载

热敏晶振

图片型号频率封装尺寸工作温度频率公差规格书
QO1612 1.6 x 1.2mm TSX thermistor 产品图片QO161226.000 to 76.800MHz1.6 x 1.2mm-30°C to +105°C
-40°C to +105°C
-40°C to +85°C		±10ppm下载
QN2016 2.0 x 1.6mm TSX thermistor 产品图片QN201619.200 to 38.400MHz2.0 x 1.6mm-30°C to +105°C
-40°C to +105°C		±10ppm下载
QM2520 2.5 x 2.0mm TSX thermistor 产品图片QM252019.200 to 26.000MHz2.5 x 2.0mm-30°C to +105°C
-40°C to +105°C		±10ppm下载

温补晶振

图片型号电源电压频率封装尺寸工作温度频率公差输出方式规格书
WO1612 1.6 x 1.2mm TCXO 产品图片WO16121.68 to 3.63V10.000 to 96.000MHz1.6 x 1.2mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
-40°C to +125°C		±0.5ppm
±1.0ppm		削峰正弦波
CMOS / LVCMOS		下载
WN2016 2.0 x 1.6mm TCXO 产品图片WN20161.68 to 3.63V10.000 to 54.000MHz2.0 x 1.6mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
-40°C to +125°C		±0.5ppm
±1.0ppm		削峰正弦波
CMOS / LVCMOS		下载
WM2520 2.5 x 2.0mm TCXO 产品图片WM25201.68 to 3.63V10.000 to 54.000MHz2.5 x 2.0mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
-40°C to +125°C		±0.5ppm
±1.0ppm		削峰正弦波
CMOS / LVCMOS		下载
WF3225 3.2 x 2.5mm TCXO 产品图片WF32251.68 to 3.63V10.000 to 54.000MHz3.2 x 2.5mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
-40°C to +125°C		±0.5ppm
±1.0ppm		削峰正弦波
CMOS / LVCMOS		下载

差分晶体振荡器

图片型号电源电压频率封装尺寸工作温度频率公差输出方式规格书
YN6312M500332015P 2.0 x 1.6mm differential 产品图片YN6312M500332015P1.71 to 1.89V
2.375 to 3.63V		312.500MHz2.0 x 1.6mm-40°C to +85°C
可协商		±20ppmLVDS
LVPECL
HCSL		下载
DYN2016 2.0 x 1.6mm differential 产品图片DYN20161.71 to 1.89V
2.375 to 3.63V		20.000 to 156.250MHz2.0 x 1.6mm-40°C to +85°C
可协商		±20ppmLVDS
LVPECL
HCSL		下载
DYM2520 2.5 x 2.0mm differential 产品图片DYM25201.71 to 1.89V
2.375 to 3.63V		20.000 to 156.250MHz2.5 x 2.0mm-40°C to +85°C
可协商		±20ppmLVDS
LVPECL
HCSL		下载
DYF3225 3.2 x 2.5mm differential 产品图片DYF32251.71 to 1.89V
2.375 to 3.63V		20.000 to 156.250MHz3.2 x 2.5mm-40°C to +85°C
可协商		±20ppmLVDS
LVPECL
HCSL		下载
DYC5032 5.0 x 3.2mm differential 产品图片DYA50321.71 to 1.89V
2.375 to 3.63V		20.000 to 156.250MHz5.0 x 3.2mm-40°C to +85°C
可协商		±20ppmLVDS
LVPECL
HCSL		下载
DYA7050 7.0 x 5.0mm differential 产品图片DYA70501.71 to 1.89V
2.375 to 3.63V		20.000 to 156.250MHz7.0 x 5.0mm-40°C to +85°C
可协商		±20ppmLVDS
LVPECL
HCSL		下载

恒温晶振

图片型号电源电压频率封装尺寸工作温度Frequency Stability规格书
OCXO3627 oven controlled 产品图片OCXO36275V / 12V80 to 120MHz36 x 27 x 12.7mm-40°C to +85°C±5 ppb max.下载
OCXO2525 oven controlled 产品图片OCXO252512V5 to 10MHz25 x 25 x 12.7mm-40°C to +85°C±0.5 ppb max.下载
OCXO3627DIP oven controlled 产品图片OCXO3627DIP12V5 to 10MHz36 x 27 x 12.7mm-40°C to +85°C±0.5 ppb max.下载
OCXO5050DIP oven controlled 产品图片OCXO5050DIP12V5 to 10MHz50 x 50 x 15mm-40°C to +85°C±0.5 ppb max.下载
OCXO2525DIP oven controlled 产品图片OCXO2525DIP5V / 12V80 to 120MHz25 x 25 x 12.7mm-40°C to +85°C±5 ppb max.下载

实时时钟芯片

图片型号电源电压频率封装尺寸工作温度频率公差Frequency Accuracy规格书
RTC3225 real-time clock 产品图片RTC32251.6 to 5.5V32.768kHz3.2 x 2.5 x 0.95mm-40°C to +85°C±10ppm±5ppm下载

应用选型支持

如需确认产品与具体电路的匹配关系，请结合所选型号的Datasheet及系统设计要求进行评估。

晶振选型与产品咨询

如需确认频率、封装尺寸、工作温度或其他规格，请联系晶威特技术与销售团队。

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