晶振生产流程 | 晶威特电子

Crystal Oscillator Production Process

制造能力

20+条自动化生产线

自动化连线生产涵盖精密点胶、真空溅射镀膜、封装、自动检测与测试等环节；自主设备开发有助于稳定工艺控制并保持产品质量一致性。

精密制造，保障频率控制产品可靠性

晶威特对晶体振荡器制造过程实施严格管控，以保障产品性能、稳定性与可靠性。

1 晶片上料

将石英晶片精准定位并装入夹具，为后续镀膜工序做好准备。

关键控制准确定位有助于保持产品性能一致。

2 清洗

采用多级超声波清洗去除晶片表面污染物，确保表面洁净。

关键控制高纯度清洗有助于提升电极附着力。

3 镀膜

通过蒸镀或溅射在晶片表面沉积银或金属薄膜，形成电极。

关键控制精确控制膜厚，以满足目标频率要求。

4 导电银胶点胶

点涂导电银胶，将晶片固定在陶瓷基座上。

关键控制银胶质量与点胶位置会影响电气性能。

5 频率微调

通过刻蚀或沉积对频率进行精细调整，使其达到目标规格。

关键控制精密微调有助于满足频率精度要求。

6 气密封装

在受控气氛中采用电阻焊或缝焊，将基座与金属盖密封。

关键控制气密封装有助于保持可靠性并降低泄漏率。

7 老化

产品在高温条件下进行老化，以释放应力并改善长期稳定性。

关键控制规范老化有助于提升频率稳定性与产品寿命。

8 回流焊

模拟客户焊接条件进行回流焊验证，检查焊接可靠性。

关键控制受控温度曲线有助于保持焊接强度与可靠性。

9 检漏与绝缘测试

通过检漏和绝缘测试确认气密性与电气绝缘性能。

关键控制严格测试用于检验产品可靠性与失效率。

10 最终测试与包装

对电气参数进行完整测试，随后完成激光打标与包装出货。

关键控制出货前实施100%测试，确保交付质量一致。