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热敏晶振
热敏晶振集成石英晶体与温度感知特性,适用于智能手机、智能穿戴和GNSS等需要温度补偿的电子系统。
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热敏晶振
热敏晶振集成石英晶体与温度感知特性,适用于智能手机、智能穿戴和GNSS等需要温度补偿的电子系统。
热敏晶振
图片
型号
频率
封装尺寸
工作温度
频率公差
规格书
QO1612
26.000~76.800MHz
1.6x1.2 mm
-30°C~105°C
-40°C~105°C
-40°C~85°C
±10ppm
下载
QN2016
19.200~38.400MHz
2.0x1.6mm
-30°C~105°C
-40°C~105°C
-30°C~105°C
±10ppm
下载
QM2520
19.200~26.000MHz
2.5x2.0mm
-30°C~105°C
-40°C~105°C
±10ppm
下载
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