物联网与智能设备

适用于物联网模块、传感器、网关及智能终端,满足低功耗、小型化的晶振应用需求。页面结合相关设备场景整理可选的石英晶振和晶体振荡器,具体参数以产品规格书为准。

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物联网与智能设备晶振应用

适用于物联网模块、传感器、网关及智能终端,满足低功耗、小型化的晶振应用需求。页面结合相关设备场景整理可选的石英晶振和晶体振荡器,具体参数以产品规格书为准。

主要应用方向

智能家居
智能穿戴
联网传感器
边缘与网关设备

推荐产品

以下型号与参数来自英文站现有正式产品资料,可按频率、封装尺寸、负载电容和工作温度进一步筛选。

石英晶体谐振器

图片型号频率封装尺寸负载电容工作温度频率公差规格书
CQ1210 产品图片CQ121026.000 to 96.000MHz1.2 x 1.0mm定制-40°C to +85°C±10ppm下载
CO1612 产品图片CO161224.000 to 96.000MHz1.6 x 1.2mm定制-40°C to +85°C±10ppm下载
CN2016 产品图片CN201612.000 to 96.000MHz2.0 x 1.6mm定制-40°C to +85°C±10ppm下载
CM2520 产品图片CM252016.000 to 54.000MHz2.5 x 2.0mm定制-40°C to +85°C±10ppm下载
CF3225 产品图片CF32258.000 to 54.000MHz3.2 x 2.5mm定制-40°C to +85°C±10ppm下载
CC5032 产品图片CC50328.000 to 54.000MHz5.0 x 3.2mm定制-40°C to +85°C±10ppm下载
HC-49S 产品图片HC-49S3.0 to 70MHz12.6 x 4.8 x 3.38mm定制(8pF及以上)-20°C to +70°C
-40°C to +85°C
±10ppm
±20ppm
可协商
下载
HC-49SMD 产品图片HC-49SMD3.0 to 70MHz12.6 x 4.8 x 3.80mm定制(8pF及以上)-20°C to +70°C
-40°C to +85°C
±10ppm
±20ppm
可协商
下载

32.768kHz音叉晶体

图片型号频率封装尺寸负载电容工作温度频率公差规格书
DJ1610 1.6 x 1.0mm 32.768kHz 产品图片DJ161032.768kHz1.6 x 1.0mm定制-40°C to +85°C±20ppm下载
DI2012 2.0 x 1.2mm 32.768kHz 产品图片DI201232.768kHz2.0 x 1.2mm定制-40°C to +85°C±20ppm下载
TF3215 3.2 x 1.5mm 32.768kHz 产品图片TF321532.768kHz3.2 x 1.5mm定制-40°C to +85°C±20ppm下载
SMD7015 7.0 x 1.5mm 32.768kHz 产品图片SMD701532.768kHz7.0 x 1.5mm定制-40°C to +125°C
-55°C to +125°C
±20ppm下载

贴片晶体振荡器

图片型号电源电压频率封装尺寸工作温度频率公差输出方式规格书
YN2016 2.0 x 1.6mm SMD 产品图片YN20160.9 to 2.0V
1.35 to 5.5V
0.032768 to 54.000MHz2.0 x 1.6mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
±10ppm
±20ppm
CMOS下载
YM2520 2.5 x 2.0mm SMD 产品图片YM25200.9 to 2.0V
1.35 to 5.5V
0.032768 to 156.250MHz2.5 x 2.0mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
±10ppm
±20ppm
CMOS下载
YF3225 3.2 x 2.5mm SMD 产品图片YF32250.9 to 2.0V
1.35 to 5.5V
0.032768 to 156.250MHz3.2 x 2.5mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
±10ppm
±20ppm
CMOS下载
YC5032 5.0 x 3.2mm SMD 产品图片YC50320.9 to 2.0V
1.35 to 5.5V
0.032768 to 156.250MHz5.0 x 3.2mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
±10ppm
±20ppm
CMOS下载
YA7050 7.0 x 5.0mm SMD 产品图片YA70500.9 to 2.0V
1.35 to 5.5V
0.032768 to 156.250MHz7.0 x 5.0mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
±10ppm
±20ppm
CMOS下载

热敏晶振

图片型号频率封装尺寸工作温度频率公差规格书
QO1612 1.6 x 1.2mm TSX thermistor 产品图片QO161226.000 to 76.800MHz1.6 x 1.2mm-30°C to +105°C
-40°C to +105°C
-40°C to +85°C
±10ppm下载
QN2016 2.0 x 1.6mm TSX thermistor 产品图片QN201619.200 to 38.400MHz2.0 x 1.6mm-30°C to +105°C
-40°C to +105°C
±10ppm下载
QM2520 2.5 x 2.0mm TSX thermistor 产品图片QM252019.200 to 26.000MHz2.5 x 2.0mm-30°C to +105°C
-40°C to +105°C
±10ppm下载

温补晶振

图片型号电源电压频率封装尺寸工作温度频率公差输出方式规格书
WO1612 1.6 x 1.2mm TCXO 产品图片WO16121.68 to 3.63V10.000 to 96.000MHz1.6 x 1.2mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
-40°C to +125°C
±0.5ppm
±1.0ppm
削峰正弦波
CMOS / LVCMOS
下载
WN2016 2.0 x 1.6mm TCXO 产品图片WN20161.68 to 3.63V10.000 to 54.000MHz2.0 x 1.6mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
-40°C to +125°C
±0.5ppm
±1.0ppm
削峰正弦波
CMOS / LVCMOS
下载
WM2520 2.5 x 2.0mm TCXO 产品图片WM25201.68 to 3.63V10.000 to 54.000MHz2.5 x 2.0mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
-40°C to +125°C
±0.5ppm
±1.0ppm
削峰正弦波
CMOS / LVCMOS
下载
WF3225 3.2 x 2.5mm TCXO 产品图片WF32251.68 to 3.63V10.000 to 54.000MHz3.2 x 2.5mm-40°C to +85°C
-40°C to +105°C
-40°C to +125°C
±0.5ppm
±1.0ppm
削峰正弦波
CMOS / LVCMOS
下载

恒温晶振

图片型号电源电压频率封装尺寸工作温度Frequency Stability规格书
OCXO3627 oven controlled 产品图片OCXO36275V / 12V80 to 120MHz36 x 27 x 12.7mm-40°C to +85°C±5 ppb max.下载
OCXO2525 oven controlled 产品图片OCXO252512V5 to 10MHz25 x 25 x 12.7mm-40°C to +85°C±0.5 ppb max.下载
OCXO3627DIP oven controlled 产品图片OCXO3627DIP12V5 to 10MHz36 x 27 x 12.7mm-40°C to +85°C±0.5 ppb max.下载
OCXO5050DIP oven controlled 产品图片OCXO5050DIP12V5 to 10MHz50 x 50 x 15mm-40°C to +85°C±0.5 ppb max.下载
OCXO2525DIP oven controlled 产品图片OCXO2525DIP5V / 12V80 to 120MHz25 x 25 x 12.7mm-40°C to +85°C±5 ppb max.下载

应用选型支持

如需确认产品与具体电路的匹配关系,请结合所选型号的Datasheet及系统设计要求进行评估。

晶振选型与产品咨询

如需确认频率、封装尺寸、工作温度或其他规格,请联系晶威特技术与销售团队。

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